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本实用新型公开一种高可靠性指纹模组封装结构，其基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部；连接器安装部上安装有一连接器，此连接器由...
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