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本实用新型公开一种功率半导体封装结构，包括功率模块和位于功率模块背面的散热部，功率模块与散热部间隔设置，且所述散热部上注塑有塑封体，所述功率模块被封装在所述塑封体内，所述散热部背离所述功率模块的一侧面外露于塑封体。本实用新型通过采用环氧树脂...
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