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本实用新型公开了一种光学镜头封装结构,包括镜头筒体,所述镜头筒体的底端设有电路基板,所述电路基板上设有芯片,所述电路基板的上方设有镜头模块;所述镜头筒体的前端设有封装开口,所述封装开口的内缘顶端设有上卡槽,所述封装开口的内缘底端设有下卡槽,...该专利属于天津市鑫华鼎立光电技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津市鑫华鼎立光电技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种光学镜头封装结构,包括镜头筒体,所述镜头筒体的底端设有电路基板,所述电路基板上设有芯片,所述电路基板的上方设有镜头模块;所述镜头筒体的前端设有封装开口,所述封装开口的内缘顶端设有上卡槽,所述封装开口的内缘底端设有下卡槽,...