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压力触控感应终端、压力触控感应方法及装置、电子设备制造方法及图纸
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下载压力触控感应终端、压力触控感应方法及装置、电子设备的技术资料
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本公开是关于一种压力触控感应终端、压力触控感应方法和装置,以及电子设备,上述终端包括:后壳;前壳,与所述后壳相对应设置;压力感应层,设置在所述后壳靠近所述前壳的一侧,用于根据所述后壳受到的压力生成电信号。处理器,连接于所述压力感应层,用于根...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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