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本发明涉及电子电路封装基板技术领域，公开了导热绝缘板及其制备方法和电子元器件。一种导热绝缘板，包括：金属基板(1)，在金属基板(1)上形成的依次层叠的第一氧化物层(2)、第二氧化物层(3)和含有二氧化硅的涂层(4)。本发明通过使用价格相对低...
该专利属于中国科学院化学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院化学研究所授权不得商用。

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