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本发明公开了一种用作电子封装材料的金刚石‑铝复合材料。该金刚石‑铝复合材料，由纳米金刚石粉、纳米铝粉和聚丙烯酸酯经反复熔融和冷却制成，熔融和冷却6个循环。所述纳米金刚石粉、纳米铝粉和聚丙烯酸酯的重量份之比为9:14:28。本发明提供的金刚石...
该专利属于虞庆煌所有，仅供学习研究参考，未经过虞庆煌授权不得商用。

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