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基于电芯一次封装系统的整体封压装置，包括顶封压机构和侧封压机构，所述顶封压机构包括机架，所述机架包括上平台和下平台，所述上平台设置有上驱动组件，所述上驱动组件底端连接有上封头，所述下平台设置有下驱动组件，所述下驱动组件顶端连接有下封头，所述...
该专利属于惠州市至元智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市至元智能装备有限公司授权不得商用。

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