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本实用新型涉及基于电芯二次封装系统的裁切装置，包括机架，所述机架顶端设置有裁切机构，所述机架中部设置有裁切平台，所述裁切平台上设置有裁切治具，所述裁切治具一侧设置有定位机构，所述裁切机构包括升降组件，设置于所述升降组件底端的预压块，所述预压...
该专利属于惠州市至元智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市至元智能装备有限公司授权不得商用。

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