下载电力用半导体装置的技术资料

文档序号:18466556

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在通过焊料来将电力用半导体元件(2、3)的电极与印刷基板(50)的导体层进行了接合的电力用半导体装置(100)中,还具备与导体层形成为一体的接合部(54),该接合部具有梳齿形状的切口(60),且以不位于电力用半导体元件的中心点(21)的方式...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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