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本发明的支承玻璃基板是用于支承加工基板的支承结晶化玻璃基板，其特征在于，30～380℃的温度范围内的平均线热膨胀系数超过70×10‑7/℃且为195×10‑7/℃以下。...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。

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