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本发明提供一种电路板的制作方法、电路板及移动终端，通过在初始电路板上开设盲孔后，直接铺设第三金属层，然后对第三金属层进行减薄，保留下盲孔中的第三金属，使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的侧面高于所述基底远离所述第二金属层的侧面，并且...
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