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本发明提供了一种印制电路板的选择性电镀工艺，包括：前工序、所述印制电路板的丝印无卤可剥胶工序、电镀和后工序。通过在电镀之前先将印制电路板丝印无卤可剥胶，采用丝印技术，无需高温固化可避免高温时将印制电路板氧化而影响印制电路板的性能，且无卤可剥...
该专利属于东莞市龙谊电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市龙谊电子科技有限公司授权不得商用。

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