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一种倒装芯片的清洗装置制造方法及图纸
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下载一种倒装芯片的清洗装置的技术资料
文档序号:18459923
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本发明公开了一种倒装芯片的清洗装置,该清洗装置包括:旋转台,用于放置待清洗的倒装芯片,且带动所述倒装芯片旋转;喷淋件,用于向放置在所述旋转台上的所述倒装芯片喷洒清洁液,以冲洗并去除所述倒装芯片的助焊剂。通过上述方式,本发明能够快速、有效的去...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。
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