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本发明提供一种凸块封装方法，其包括：提供前端器件，在所述前端器件表面形成凸块底部金属层；在所述凸块底部金属层上形成用于封装的凸块和用于提高所述凸块均匀性的虚拟凸块，所述虚拟凸块与所述凸块底部金属层的接触面积小于所述虚拟凸块的截面积；去除所述...该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。