下载封装结构及其制作方法、阵列基板的技术资料

文档序号:18447654

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本发明提供一种封装结构及其制作方法、阵列基板,该封装结构包括至少一层第一封装层,每层第一封装层包括:衬底层,该衬底层的第一表面经活性化处理;设置在衬底层的第一表面上的单分子层,该单分子层包括硅基单分子碳链和疏水基团,该疏水基团位于硅基单分子...
该专利属于重庆京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。

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