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本发明提供一种柔性LED器件及其制备方法,所述方法包括以下步骤:先提供一P‑型硅晶片为衬底,在所述衬底上旋涂一层光刻胶,通过曝光、显影制程,在所述衬底上获得一层图案化的P‑型硅微米柱;然后在所述P‑型硅微米柱之间的间隙填充软模高分子树脂,形...该专利属于深圳市华星光电技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华星光电技术有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种柔性LED器件及其制备方法,所述方法包括以下步骤:先提供一P‑型硅晶片为衬底,在所述衬底上旋涂一层光刻胶,通过曝光、显影制程,在所述衬底上获得一层图案化的P‑型硅微米柱;然后在所述P‑型硅微米柱之间的间隙填充软模高分子树脂,形...