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一种雪崩耐量增强型的VDMOS器件结构及其制作方法技术
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文档序号:18447513
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一种雪崩耐量增强型的VDMOS器件结构及其制作方法,属于功率半导体器件技术领域,包括:漏区;位于漏区上的外延层;位于外延层内的第一调整区和第二调整区;位于第一调整区内的第一阱区以及嵌入在所述第一阱区中的源区;位于第二调整区的第二阱区;位于所...
该专利属于江苏东晨电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏东晨电子科技有限公司授权不得商用。
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