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本公开涉及用于晶圆可接受性测试的焊盘及其制造方法。一种用于晶圆可接受性测试的焊盘，包括：半导体基底，具有至少一个二极管；以及位于所述半导体基底上方的至少一个金属层，用于连接到所述半导体基底中的器件。其中，所述至少一个二极管串联连接到所述至少...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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