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本发明公开一种发光二极管封装结构及芯片级发光单元。发光二极管封装结构包含基板、设置于基板且呈共平面的电极层与绝缘层、安装于电极层的发光二极管芯片、完整包覆于发光二极管芯片顶面的荧光粉片、位于荧光粉片的出光面的至少一导光群、及设置于电极层与绝...
该专利属于光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宝科技股份有限公司授权不得商用。

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