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本实用新型涉及光电通信技术领域，具体公开了一种有热AWG芯片的封装结构，其包括一基板及粘在基板上的子组件，所述子组件内包括一经筛选后温度不合格且已切成单粒的AWG芯片，该AWG芯片靠近输入端平面波导的一侧耦合有输入光纤阵列，AWG芯片靠近输...
该专利属于深圳新飞通光电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳新飞通光电子技术有限公司授权不得商用。

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