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公开了一种具有装夹装置的PCB板压合程度的电气检测机构，通过设置装夹结构，能够将PCB板压牢，防止检测过程的偏斜，检测的准确性大大提高，而且可以对不同大小乃至不同形状的PCB板进行装夹，能够对铜箔起皱程度、压合层偏程度、树脂空洞程度、白边白...
该专利属于上海御渡半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海御渡半导体科技有限公司授权不得商用。

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