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散热结构和电子设备制造技术
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文档序号:18418204
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本公开提供了一种散热结构。所述散热结构包括:基片,所述基片包括导热材料,所述基片的第一表面包括多个接触区;以及一个或多个散热翼,设置在所述基片上至少一对相邻接触区中的两个接触区之间。本公开还提供了一种电子设备。...
该专利属于联想(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联想(北京)有限公司授权不得商用。
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