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本发明公开了一种提高点胶面Chip贴片良率的方法，其包括以下步骤：系统在焊盘上设置布线禁布层；系统在器件底部的焊盘上设置禁布区域，所述禁布区域用于自动清除铜箔残留、禁止铜箔残留；系统根据用户输入的指令进行贴片。一种提高点胶面Chip贴片良率...该专利属于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。