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本发明提供以简便方法获得具有以现有公知的接合方法无法实现的高接合强度的金属树脂接合体的接合方法。本发明的金属树脂接合方法直接接合金属材料和树脂材料，特征在于具有：第一工序，通过使用具有还原性的羧酸的电解处理在金属材料上形成新生面，并通过羧酸...
该专利属于株式会社广岛技术;国立大学法人大阪大学所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社广岛技术;国立大学法人大阪大学授权不得商用。

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