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本实用新型公开了一种路由器壳体的压合工装，属于路由器加工技术领域，包括底座以及设置在底座上的机架，所述机架上安装有气缸，所述底座上安装有下压座，所述气缸的下端设有上压座，气缸驱动上压座上下运动，所述上压座上间隔设有若干竖直向下设置的压头。本...
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