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一种金属焊接结构及焊接基片制造技术
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文档序号:18385364
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本实用新型涉及通信网络设备技术领域,具体涉及一种金属焊接结构及焊接基片,本实用新型的金属焊接结构包括焊接件和被焊接件,所述焊接件的焊接面上开设有用于盛装焊接材料的凹槽,该凹槽的形状与被焊接件的焊接面形状适配,且所述凹槽的部分边沿延伸至被焊接...
该专利属于成都芯通软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都芯通软件有限公司授权不得商用。
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