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本实用新型公开了一种压敏电阻干包封装机，包括封装进料输送装置、封装出料输送装置、封装机，所述封装进料输送装置位于所述封装机的左侧，所述封装出料输送装置位于所述封装机的右侧；所述封装机包括缠绕有封装膜的橡胶辊体、用于输送封装膜的上辊体、与所述...
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