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半导体激光装置制造方法及图纸
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文档序号:18354850
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本发明公开一种半导体激光装置,其包含依序设置的基板、第一型披覆层、第一型波导层、有源层、第二型波导层、第二型披覆层及一封盖层。所述有源层包含发光部及出光部,其中所述发光部用以产生激光,所述激光沿着从所述发光部朝向所述出光部的方向发射,且所述...
该专利属于联亚光电工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联亚光电工业股份有限公司授权不得商用。
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