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本发明公开了一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖基板；多个导电针，其安装在基板的一个端缘部上，并且多个导电针中的每一个包括：突出部，沿基板的平面从基板突出；以及焊接部，焊接至基板；以及树脂模塑部，其包括连接多个导电针的连接部。树脂模塑部包...
该专利属于丰田合成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田合成株式会社授权不得商用。

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