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描述了一种满足多个预定的电学、机械、化学和/或环境要求的半导体封装体。所述半导体封装体包括嵌入模制塑性体或被模制塑性体覆盖的半导体裸片，所述模制塑性体仅满足所述多个预定的电学、机械、化学和/或环境要求的一个子集。所述半导体封装体还包括从所述...
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