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一种切割弯曲或翘曲的半导体晶圆的方法，包括：在所述晶圆的第一半部上沿第一方向上的锯道进行切割，其中所述第一方向平行于弯曲；在与第一半部相对的晶圆的第二半部上沿第一方向上的锯道进行切割；以及，沿第二方向上的锯道进行台阶状切割，使得所有裸片彼此...
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