下载集流体涂层及电极极片的技术资料

文档序号:18342590

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本公开是关于集流体涂层及电极极片。该集流体涂层包括:保护层以及活性物质层,保护层形成在集流体表面上,活性物质形成在保护层上,保护层包括膨胀微球与导电剂,活性物质层包括活性物质,膨胀微球在保护层的温度大于或等于温度阈值时膨胀,使集流体与活性物...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。