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本发明公开了一种多组元氧化物增强银基电接触材料及其制备方法，其化学成分(质量分数，下同)为6～10Sn，2～6In，0～5La，0～5Bi，0～3Zn，0～3Sm，0～3Hf，余量为Ag。本发明包括以下工艺步骤：按比例称取上述成分配比的金属...
该专利属于昆明贵金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过昆明贵金属研究所授权不得商用。

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