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本实用新型公开了一种硅基单片集成量子密钥分发发送方芯片结构及其封装结构，芯片结构包括第一强度调制器、第二强度调制器、至少一个可调光衰减器、偏振调制器，第一强度调制器、第二强度调制器、至少一个可调光衰减器、偏振调制器首尾相连，信号光从第一强度...
该专利属于科大国盾量子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科大国盾量子技术股份有限公司授权不得商用。

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