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本发明公开了一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，包括如下步骤：S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，...
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