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公开了一种半导体裸芯，其包含角部凹陷，以避免制造过程中半导体裸芯破裂。在从晶片切片半导体裸芯之前，可以在晶片中、半导体裸芯的任意对之间的角部处形成凹陷。可以通过激光或光刻工艺在半导体裸芯之间的切口区域中形成凹陷。一经形成，角部凹陷防止半导体...该专利属于晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司授权不得商用。