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本发明涉及一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：(1)化学清洗；(2)裁板压膜；(3)曝光和显影；(4)蚀刻；(5)叠板‑保护膜胶片；(6)叠板‑铜箔和真空层压；(7)钻孔；(8)电镀‑通孔；(9)电镀锡；(10)去膜、蚀刻、预硬化、曝光...
该专利属于四川深北电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川深北电路科技有限公司授权不得商用。

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