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本发明公开一种全彩硅基OLED微显示器件的真空贴合方法，包括以下步骤：步骤一，将进行薄膜封装好的含有OLED和CMOS电路的硅衬底、彩色滤光片清洗后，烘干；步骤二、在彩色滤光片上涂布封框胶，在含有OLED和CMOS的硅衬底上涂布填充材料；步...
该专利属于安徽熙泰智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽熙泰智能科技有限公司授权不得商用。

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