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本发明公开了一种LED器件的封装方法和LED器件，所述封装方法包括以下步骤：S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元；S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，包覆LED发光单元；S3：沿至少一个LED支架的边界进行横...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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