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为了得到能够通过扩大生产规模极大地增加制造效率和显著地降低每单位面积的生产成本的薄板制造方法和制造这种薄板的装置,提供了本发明的方法和装置,当通过将基片的表层部分浸渍到在主室(1)中设置的坩埚(2)中的硅熔融液(7)中使得硅(5)附着于基片...该专利属于夏普株式会社;神钢电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社;神钢电机株式会社授权不得商用。
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