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本实用新型公开了一种手机配件下料组件，其结构包括下模板、下模板分型面、定位销、合模限位块、压型块、上模板、上模脱料板、定位板、压实手柄，下模板与下模板分型面相连接，下模板分型面与压型块相连接，定位销设于下模板分型面表面，合模限位块设于下模板...
该专利属于律扬（上海）自动化工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过律扬（上海）自动化工程有限公司授权不得商用。

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