专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
成都芯通科技股份有限公司
>
一种电子元器件接地单元制造技术
>技术资料下载
下载一种电子元器件接地单元的技术资料
文档序号:18264297
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型及电气设备技术领域,具体涉及一种电子元器件接地单元,包括布置在安装槽口相对两侧的弹片,两侧所述弹片之间形成用于安装元器件的夹槽,所述弹片与机箱或PCB板接触,实现接地,本方案的接地单元利用弹片的弹性对电子元器件进行保护,插入时,弹...
该专利属于成都芯通科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都芯通科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。