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一种电解镀铜的方法，包括下列步骤：使待电镀的基材与含有过渡金属氧化物的电解镀铜浴接触，并且向电镀浴施加足够的电流密度，以在基材上沉积铜层。...
该专利属于希普雷公司所有，仅供学习研究参考，未经过希普雷公司授权不得商用。

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