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本发明涉及电子封装技术，具体地说是一种碱性Ｓｎ－Ａｇ合金镀液及其电镀方法。该镀液的组成为ＳｎＳＯ↓［４］，银盐以及两种络合剂，这两种络合剂分别为焦磷酸盐和碘化物。由于络合剂的作用，镀样入槽后不会出现银的接触置换现象，该镀液配制后经长期放置仍...
该专利属于中国科学院金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。

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