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本发明公开了一种光学检测系统，所述光学检测系统包括：成像子系统以及测距子系统；其中，所述成像子系统用于通过第一光路获取芯片位置图像信息，以及通过第二光路获取基板位置图像信息；所述测距子系统用于获取至少三个不同位置处所述芯片和所述基板之间的距...
该专利属于长春长光精密仪器集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春长光精密仪器集团有限公司授权不得商用。

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