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一种塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺，该铜置换溶液由铜盐、氢氧根化合物、铜离子络合剂，导电膜生成促进剂组成，它们在工业液中的配比组成是：铜盐０．０５－１０ｇ／ｌ、氢氧根化合物１０－８０ｇ／ｌ、铜离子络合剂１０－８０ｇ／ｌ，导电膜生成促进剂０．...
该专利属于杭州东方表面技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州东方表面技术有限公司授权不得商用。

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