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一种单芯片多摄像头模组制造技术
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文档序号:18236928
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本实用新型实施例公开了一种单芯片多摄像头模组,包括镜头组、底座、滑动装置、IC装置、磁铁及线圈。底座包括多个位于底座上方的镜头孔及位于底座下部的槽;各镜头孔用于容纳镜头组中多个不同焦距的镜头;槽用于容纳滑动装置及IC装置,且在沿底座横向方向...
该专利属于信利光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。
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