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本发明涉及一种电子装置外壳的表面的处理方法，属于机电类。该方法依照下列步骤进行：（ａ）在底材表面以溅镀方式产生溅镀层；（ｂ）对该溅镀层以阳极处理。优点在于：底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；底材表面的溅镀层将不会干扰到无线讯号的传输，保持...
该专利属于徐钲鉴所有，仅供学习研究参考，未经过徐钲鉴授权不得商用。

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