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本实用新型公开了一种集成电路芯片制造设备，其结构包括支撑柱、支撑梁、转台、操作杆、挡板、第一隔板、连接杆件、第二隔板、第三隔板、伸缩杆、手把、螺丝孔、自动复位装置，支撑柱嵌入安装于支撑梁内部，支撑梁安装于转台侧面，操作杆设于挡板上方，挡板与...
该专利属于深圳市鼎业电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鼎业电子有限公司授权不得商用。

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