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本发明提供一种芯片贴装装置及方法，该装置包括：晶圆台，晶圆台能够在其所在的平面内移动；与晶圆台平行相对设置且能在其所在平面内移动的基料台；设于晶圆台与基料台间的旋转拾放机构，旋转拾放机构设有可活动键合部，键合部能从晶圆台拾取芯片并将其贴装在...
该专利属于北京中电科电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电科电子装备有限公司授权不得商用。

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